點(diǎn)擊次數(shù): 更新時間:2024-05-08
2024年5月7-9日,備受矚目的第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(重慶)博覽會在重慶國際博覽中心盛大開幕。GKG凱格精機(jī)攜各系列自主研發(fā)產(chǎn)品驚喜亮相,與新老客戶齊聚盛會。
針對半導(dǎo)體行業(yè),凱格精機(jī)積極探索,通過加強(qiáng)研發(fā)投入、深化對工藝的理解,為半導(dǎo)體行業(yè)提供更符合需求和發(fā)展趨勢的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。
現(xiàn)場展出的Climber系列全自動植球機(jī)Gsemi-S,采用創(chuàng)新型自由滾動式植球,集高速模式、靈活配線、智能選項三者于一身,產(chǎn)品性能卓越。植球精度達(dá)20μm,可滿足≥150μm球徑、植球良率≥99.99%。其展現(xiàn)出的卓越性能和精度,滿足存儲等基板級產(chǎn)品(條狀)植球,兼容BGA、CSP、射頻芯片、光模塊、Flip-Chip、Wafer等不同產(chǎn)品、不同形式封裝植球應(yīng)用。對產(chǎn)能有顯著的優(yōu)化和提升,賦能了行業(yè)發(fā)展更多可能性。
凱格精機(jī)每個系列的產(chǎn)品都各具優(yōu)勢特點(diǎn),為全方位滿足客戶需求,展出了全自動高速點(diǎn)錫機(jī)DX5,多功能雙臂高速點(diǎn)膠機(jī)DH8,及精密點(diǎn)膠閥體。助力不同行業(yè)客戶突破生產(chǎn)瓶頸、實現(xiàn)提質(zhì)增效。
展會現(xiàn)場,凱格精機(jī)受到眾多客戶、專家的高度認(rèn)可,展臺上人頭攢動,共同深入探討合作需求、技術(shù)能力、最新成果,達(dá)成新的合作。
五月的重慶山城,迎來了“似火驕陽”,烈日炎炎激發(fā)了川渝地區(qū)半導(dǎo)體和電子智造行業(yè)市場“熱辣滾燙”的活力。凱格精機(jī)的展出,彰顯了公司在這兩個行業(yè)的產(chǎn)品布局與技術(shù)實力,進(jìn)一步拓寬了在川渝地區(qū)的知名度與影響力,更好的為半導(dǎo)體與電子智造行業(yè)持續(xù)賦能,全面助力提升新質(zhì)生產(chǎn)力!