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國際巨頭強化代工業(yè)務 大陸IC制造形勢嚴峻

點擊次數(shù):   更新時間:2013-07-17 

  眾所周知,中國大陸半導體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息,其55nm制程已進入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產(chǎn)規(guī)模,其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看,中國大陸半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距,加上投資強度太低,兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)也加大了代工業(yè)務量,未來中國大陸半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。

  

  在半導體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動下,全球半導體代工行業(yè)的增長速度已經(jīng)明顯高于整體半導體業(yè)的增長速度。在此情況下,幾家國際半導體制造大廠紛紛加強其代工業(yè)務。以三星電子為例,其在存儲器居首的情況下積極擴充代工和SoC業(yè)務,并預計2012年其非存儲器類的營收可達到40億美元;另一家韓國半導體企業(yè)海力士也步我國臺灣地區(qū)存儲器廠力晶等的后塵開始涉足模擬芯片代工;就連IDM老大英特爾也小試代工,開展22nm制程的服務。

  

  眾所周知,中國大陸半導體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息,其55nm制程已進入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產(chǎn)規(guī)模,其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看,中國大陸半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距,加上投資強度太低,兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)也加大了代工業(yè)務量,未來中國大陸半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。

  

  再議“門檻論”

  

  中國大陸IC制造業(yè)目前處于爬坡過程中,一方面要持續(xù)投資,另一方面企業(yè)處于虧損可能是常態(tài)。

  

  全球12英寸產(chǎn)能繼續(xù)增長,但是明顯具有兩個特征:一是未見有新面孔加入,二是集中在幾家頂級大廠之中。雖然中國大陸已經(jīng)有中芯國際與華力微兩家12英寸生產(chǎn)線,但是暫時都沒有跨過“門檻”。所謂門檻是企業(yè)的現(xiàn)金流要達到能夠滿足自身研發(fā)及產(chǎn)能擴充的需要。只有跨過這道門檻的企業(yè)才能進入正循環(huán)的自主成長階段。顯然這一段過程有長有短,在現(xiàn)有條件下,中國大陸半導體制造企業(yè)可能需要更長過渡時間。

  

  影響能否跨過門檻的另一個關鍵因素是毛利率,比如臺積電為46%~48%,聯(lián)電為30%,而中國大陸企業(yè)大多在20%左右,而且受全球代工環(huán)境變化所左右的態(tài)勢尤為明顯。

  

  要想扭轉上述局面必須迅速擴大先進制程的出片量與市占率,否則中國大陸企業(yè)在以后很長一段時間內(nèi)仍會處于虧損的狀態(tài)。但是,這里需要強調(diào)指出的是,中國大陸半導體制造業(yè)目前處于爬坡過程中,一方面要持續(xù)投資,另一方面企業(yè)處于虧損可能是常態(tài)。決不能因為虧損而減少正常的投資,否則將可能再次返回到原始的起點。

  

  解決體制問題需要大智慧

  

  要想解決體制與資金的矛盾,需要大智慧,可能投資公司注資模式是途徑之一。

  

  一直以來,包括江上舟在內(nèi)的業(yè)界人士都積極倡導實行非國有化機制運行。但現(xiàn)實的困難是企業(yè)在沒跨過那道“門檻”之前,似乎脫不開國有資金的支持。要想解決體制與資金的矛盾,需要大智慧,可能投資公司注資模式是途徑之一。

  

  一般情況下,先進制程下(目前指28nm及以下)月產(chǎn)能1000片需要投資1億美元,那么月產(chǎn)能5萬片,約需50億美元。如近期Global foundries在紐約州的fab8廠共投資42億美元,計劃于2012年底滿負荷時月產(chǎn)能達4.2萬片。另外最近臺積電在我國臺灣地區(qū)的臺中新建廠,投資約70億~80億美元,月產(chǎn)能目標為10萬片。

  

  隨著工藝制程的不斷提升以及產(chǎn)能的擴充,企業(yè)每年至少需平均拿出銷售額的20%用來擴充投資。以中國大陸的現(xiàn)狀來說,如果要重起爐灶建新廠,可能要花費約70億美元,而如若利用現(xiàn)有條件,改造與擴充產(chǎn)能,預計每年也需要有20億美元以上的資金投入。半導體制程從原理上仍是CMOS,沒有多大創(chuàng)新,主要在于工程技術方面需要積累經(jīng)驗與培養(yǎng)人才,因此生產(chǎn)線的規(guī)模十分重要,同時每個制程累積硅片的出貨量是必要條件。

     從中國半導體產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展出發(fā),需要提升在全球行業(yè)中的競爭力,縮小與國際上先進制程的差距。

  

  中國大陸IC制造業(yè)似乎已做成“夾生飯”,開局很不錯,后來走了樣,原因是多方面的,決不是由個人原因導致的。現(xiàn)階段放在企業(yè)面前最現(xiàn)實的問題仍是扭虧為盈。但是從中國半導體產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展出發(fā),更為迫切的是需要提升在全球行業(yè)中的競爭力,縮小與國際上先進制程的差距,以及實現(xiàn)溫家寶總理所提出的“要建立一個自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)”。然而這兩個目標之間有時是無法統(tǒng)一的。

  

  一直以來,對于中國大陸半導體業(yè)的發(fā)展總感覺有些搖擺不定。從戰(zhàn)略方面看,各方對于發(fā)展壯大半導體產(chǎn)業(yè)是一致的;然而到了戰(zhàn)術層面,需要大的投資以及在短期內(nèi)見不到盈利,往往就產(chǎn)生了動搖。原因可能是對于產(chǎn)業(yè)的特征理解不深。

  

  從產(chǎn)業(yè)角度講,在追趕先進制程中(僅指12英寸生產(chǎn)線),中國大陸IC制造企業(yè)目前暫時尚未跨過“門檻”,馬上試圖進入自主可控的增長階段不太現(xiàn)實,虧損可能是不可避免的。然而產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又需要持續(xù)的投資,這對矛盾可能還將持續(xù)相當長的一段時間。因此擺在中國大陸半導體制造產(chǎn)業(yè)面前的解決方案是非國有化的運營體系、足夠的資金及領袖人物,三者缺一不可。

  

  半導體制造業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè),政府的大力扶持是所有國家/地區(qū)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必不可少的重要條件,也是一些國家/地區(qū)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗。國務院4號文件已于2011年初發(fā)布,業(yè)界正翹首期盼中央財政專項資金及時跟進,實施細則及地方政府配套政策及時出臺。像18號文發(fā)布那樣,中國大陸半導體制造也能在“十二五”期間出現(xiàn)一個良性發(fā)展的大好環(huán)境。

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